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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
间的偏差。一个好的灯具，会让你在其设计光型内获得绝大部分的光通量，而只有很少的光通量落在设计区域以外。 2、反射碗镀膜的耐高温能力与抗氧化能力。反射碗的镀膜，其优劣问题上，最直观的感
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114844.html2010/11/18 0:14:00
流均匀分布而特殊设计的电极结构（一般为梳状电极）之改变以求达到预期的光通量。但是，简单的增大发光面积无法解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114817.html2010/11/17 22:54:00
当今社会，随着led应用产品尤其是半导体照明产品对大功率led需求量急增，对led的品质要求也越来越高： 1.光通量分档：光通量值是led用户很关心的一个指标，led应用客
http://blog.alighting.cn/joomle/archive/2010/11/16/114408.html2010/11/16 10:30:00
置，则会在物体表面上产生明亮的亮光。 技术参数： 外观结构: 外壳铝合金一次成型，表面进行防氧化防腐处理 1.光通量:1800-210
http://blog.alighting.cn/pyf689/archive/2010/11/12/113758.html2010/11/12 16:50:00
.7 2 额定容量 ah 2.2 3 光源(led) 功 率 强光 w 3 光通量 强光 1m 150 平均使用寿命 h ≥100000 4
http://blog.alighting.cn/qichen/archive/2010/11/11/113427.html2010/11/11 11:44:00
须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。另外，传统封装的功率型led的小光通、高亮度的发光特性会造成非常严重的眩
https://www.alighting.cn/news/20101111/n868429076.htm2010/11/11 10:05:17
高光通量应用场合技术上还不能全面替代传统光源，最大的难度是在有限的体积内实现高效散热；五是接口规范和标准问题制约了大规模推广。 led作为下一代照明光源，逐步成为光源领域的主
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113180.html2010/11/10 16:16:00
持续追求高亮度的led，其使用的封装技术若没有对应的强化提升，那么高亮度表现也会因此打折，因此本文将针对hb led的封装技术进行更多讨论，包括光通方面的讨论，也包括热导方面的讨
https://www.alighting.cn/resource/20101110/128230.htm2010/11/10 10:31:42
