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灯,提高产品质量和可靠性,是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨, 1、静电对led芯片造成损伤,使led芯片的pn结失效,漏电流增大,变成一
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/14/319138.html2013/6/14 11:47:33
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式,大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
是少数。(厂家发言:这是你们照明设计师的通病!设计erco,业主用得起吗? 设计发言:业主用不用的起不管,关键是设计费赚来了!)部分展台空洞无物,无实质内容。(纯粹是感觉,不一定靠
http://blog.alighting.cn/xuming/archive/2013/6/12/319039.html2013/6/12 15:09:40
在“2013新世纪led高峰论坛”技术峰会iii“外延芯片技术及设备材料最新趋势”专题分会上,华灿光电研发经理总裁助理王江波先生就“大电流应用下的led外延与芯片关键技术研究”发
https://www.alighting.cn/news/20130610/88423.htm2013/6/10 14:21:06
于品牌所带来的产品溢价也有了较高的接受度。国内太多的企业尝过没有品牌的痛苦,但品牌的建立绝非一朝一夕之功。gsc主任眭世荣认为:“在企业转型,尤其是品牌升级和品牌多元化的关键点,需
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/6/9/318966.html2013/6/9 10:29:59
近年来led芯片和封装技术在不断进步,也要求荧光粉性能相应持续进步与提升。面对目前覆晶、cob、集成模组化封装等新兴封装设计的兴起,作为封装关键材料的荧光粉厂商,该如何应对?为
https://www.alighting.cn/news/20130608/85354.htm2013/6/8 17:00:32
术是基础,也是关键!led production 行业在政策的推动下不断扩展市场,点胶机也在同样的境况下市场机遇不断扩大,然而,越来越多竞争厂家的加入引发技术革新的竞争也渐渐登上舞
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318936.html2013/6/8 15:48:01
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/8/318934.html2013/6/8 15:43:38
度。国内太多的企业尝过没有品牌的痛苦,但品牌的建立绝非一朝一夕之功。gsc主任眭世荣认为:“在企业转型,尤其是品牌升级和品牌多元化的关键点,需要结合现代科学、更加系统的塑造品牌形
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/8/318916.html2013/6/8 13:53:19
中国节能惠民补贴政策结束,是否冲击终端购买需求,进而影响下半年led背光拉货状况待观察,对此,晶电董事长李秉杰今日出席工研院记者会时表示,2013第二季产业状况很不错,不过,目前仍
https://www.alighting.cn/news/20130608/111889.htm2013/6/8 11:36:07