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装技术主要应满足以下两点要求：一是封装结构要有高的取光效率，其二是热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量与白炽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00
前必需解决的技术问题。目前，散热和可靠性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻，使发光的pn结靠近热沉，提高器件可靠性。2001年lumileds报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用，避免了电极焊点和引线
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00
路照明光源领域的创新技术。led路灯必将以其卓越的环保性、可靠性、节能性及便于美学设计的特性,成为道路照明市场的新宠,给中国照明产业的升级和革命带来新的契机。 国内led路灯市场规
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233168.html2011/8/20 0:21:00
明设施的路灯的安全可靠性极为重要，一旦出现故障，业主对排除故障的时间有要求，所以led路灯的可维护性要求也至关重要。对不同恶劣环境，比如雾天，雨天，污染条件下必须满足道路照明安全要
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233170.html2011/8/20 0:21:00
得上是保证系统安全可靠工作的第一道防线，同时也是提升led照明系统整体能效、降低其总体成本、实现相应控制功能（如调光）的关键所在，因此必须通过适当的测试解决方案来帮助选择和/或确
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233153.html2011/8/20 0:17:00
度就能做到更薄，同时还拥有更高的可靠性和稳定性。 其次，在发光寿命方面，led背光技术则超越了ccfl,是ccfl技术的提升。普通的ccfl背光的寿命基本在3万-4万小时左右，一
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
域，避开同低端厂商的价格战，或者依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和贴心的服务，获得较高品牌溢价。预计随着全球经济的复苏以及2010年世博会的召开，国内led封装企业还会有进一步的发
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233123.html2011/8/20 0:06:00
n补充说：“isl一直是技术方面的领导者，这是在大容量cfl业务中通过他们广泛经验发展得来的。这些产能的取得依靠的是一支团结、敬业、可靠的团队，这为下一阶段的intematix公
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灯的工作条件比室内led照明灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关（散热、使用寿命、显色性、可靠性等），那么再来做室内的led照明灯就比较容易了。目前国外的led巨头都在大量推出几百
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