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前led日光灯取代荧光灯的优势已很明显，但阻碍led日光灯推广应用的技术和成本障碍仍待进一步客服。我们认为采用小功率芯片cob工艺可以减少热阻、提高光效和照度、延长寿命以及降低成本，
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125305.htm2013/9/22 13:32:06
市场看好led照明市场将从今年开始进入快速起飞期。里昂证券也出具最新研究报告指出，led照明需求将驱动led晶粒厂扩产态度转为积极，包含晶电(2448)、璨圆(3061)、三安光
https://www.alighting.cn/news/2013918/n057556443.htm2013/9/18 10:37:59
2013年9月18日，在广东led产业发展高峰论坛上，晶科电子等企业相继发布led重大科研成果。包括“基于整体超薄结构液晶显示背光模块技术的高效智能液晶电视研发及产业化”、“le
https://www.alighting.cn/news/2013918/n929856426.htm2013/9/18 9:23:08
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势，仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
主要是led晶片过去两年全球产能过剩，价格跌幅接近8成，明年开始产业供需较为平衡，跌幅不像往年那么大。另外，led晶片占灯泡成本仅35%，机电热占比高达65%以上，因此国际大厂压
https://www.alighting.cn/news/2013917/n415956354.htm2013/9/17 10:40:37
近年来，以cob（chip on board）方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式，无论是光
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35
蓝宝石材料的应用从led走向智慧型手机，在苹果率先将它使用在home键，加上应用范围从指纹辨识感测器、相机外盖扩大至整体装置的萤幕，各家业者产能接近满载，台厂越峰旗下的台聚光、晶
https://www.alighting.cn/news/20130916/87926.htm2013/9/16 11:33:37
https://www.alighting.cn/news/2013916/n576156258.htm2013/9/16 10:32:23
随着芯片市场的国际化发展趋势，激烈的市场竞争也随之而来。近两年，美国、韩国、中国台湾等海外芯片企业加速进入中国大陆市场，且我国led外延、芯片企业数量的快速增长，产能扩张，国内芯片
https://www.alighting.cn/news/20130913/88233.htm2013/9/13 16:06:48
led照明应用市场逐步成熟，产业也由过去以背光出货为主的水平分工转向垂直整合，2013年led产业的合纵连横态势越演越烈，两岸led晶片厂近期整合动作频繁，晶电专注于虚拟垂直整合
https://www.alighting.cn/news/20130912/88055.htm2013/9/12 10:49:01
