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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39
用或变得有危险。 3.灯具内使用的绝缘材料不耐热、耐火。特别是荧光灯具中使用的绝缘材料较多，如灯座、启动器座等，这方面的问题就非常突出。灯具中固定带电部件就位或防触电保护用绝缘材
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271725.html2012/4/10 23:29:30
膜的另一个内在质量表现在其耐高温的性能上（当然这也和灯具 本身的散热设计相关）。我们使用的卤素灯属于热致发光，灯丝的正常工作温度都在2000摄氏度，在灯具的密闭空间内，这样的热源可以
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15
扰，从而保证散热的合理性。 热传导的途径有三种，对流、传导及辐射。在封闭的环境中，对流及传导实现的可能较小，而通过辐射将热散发出来，是日光灯管考虑的重点。 安全 安全，这里主
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271717.html2012/4/10 23:24:05
浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍，首先介绍led照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271714.html2012/4/10 23:23:57
热功能，漆体本身会形成阻隔作用，等于是加大led路灯散热器的热阻抗，不但没有帮助，反而因为把热能封锁在散热器内，让led磊晶发光功率降低，最后就导致严重光衰。以上一直在led灯具业
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热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271709.html2012/4/10 23:23:37
造商来说，其结果是最损声誉的。 esd 以极高的强度很迅速地发生，放电电流流经 led 的 pn 结时，产生的焦耳热使芯片 pn 两极之间局部介质 熔融，造成 pn 结短路或漏
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、热沉积、光衰减等缺点。而采用led灯体积小、重量轻，环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎。平均寿命达10万小时。led灯具使用寿命可达5～10年，可以大大降低灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271697.html2012/4/10 23:22:48
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34
