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出。如果把一片含有发光二极管的晶圆粘结到一片具有高反射率表面的基板晶圆上,基板晶圆还有能散热,射向基板的光将被反射回并穿过发射区,这就大大提高了总光亮输出。许多材料,如硅,砷化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
容降压电路，也有部分厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。但是由于还是忽视的led的热量，很多中功率贴片led节能
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250812.html2011/11/7 11:14:16
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250813.html2011/11/7 11:14:31
率led制成的led节能灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。但是由于还是忽
http://blog.alighting.cn/sunnysky/archive/2012/9/25/290825.html2012/9/25 15:18:05
灯，电源也普遍采用阻容降压电路，也有部分led面板灯生产厂家采用恒流电路，相比草帽型led，贴片led散热稍好，有导热基板，在配合铝基板，能将一部分热量导出。再透露一个led面板灯信
http://blog.alighting.cn/3/archive/2014/8/27/357082.html2014/8/27 13:50:18
板和降低封装热阻两大做法，以提升高功率led的散热性能。以台积固态照明而言，现已拥有高散热性的硅基板技术量产中高功率led，并采取不打线cob封装技术，以减少封装热阻;未来更将透
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法：大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在le
http://blog.alighting.cn/lijun10/archive/2010/4/18/40632.html2010/4/18 21:31:00
积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。 3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
v； 电功率：pm ≥ 5 w（加散热片）； 光效≥17 lm/w； 热阻：rθ≤16℃/w（包括硅基板和铜热沉）； 3 电路结构设计 3.1 电路原理设计 电路原
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00
本文主要与大家分享薄膜芯片技术概要，封装技术介绍，驱动设计，照明用大功率led技术等，与大家分享关于高亮led的一些近况；
https://www.alighting.cn/2011/11/28 12:48:47
