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在金融危机的影响下，不少企业都减产实行瘦身过冬，然而广东佛山市的昭信企业集团有限公司却逆流而上，进行量产半导体照明芯片设备项目。
https://www.alighting.cn/news/20090225/106042.htm2009/2/25 0:00:00
昨日，上游外延厂晶元光电（2448）发布新产品mc（multiple-chip array，高电压驱动）led芯片，发光效率可达100 lm/w，主要应用于照明。该新品获国外照
https://www.alighting.cn/news/20090908/106132.htm2009/9/8 0:00:00
聚积科技独家专利技术share-i-o? 以及s-pwm系列led驱动芯片，在此次世博盛会中获得多家led显示屏制造商选用，打造不同馆内的显示屏项目，包括上海三思科技打造开幕式显
https://www.alighting.cn/news/20100719/120137.htm2010/7/19 13:25:00
作为国内led芯片龙头企业，三安光电2015年净利润大幅增长，同时毛利率创新高，彰显其强大的生产研发能力及规模优势。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140173.htm2016/5/12 10:08:16
从2016年开始，led行业就出在高速发展的阶段，到2018年，又出现了新的格局。纵观整个led产业链，我们可以看到，led 芯片领域是led 产业链的高毛利环节。
https://www.alighting.cn/news/20180523/156963.htm2018/5/23 9:20:23
高亮度及白光led突出的三大优点是节能、环保、寿命长，因而应用领域不断扩大，已进入特种照明领域，因此国内外均投入很大力量进行研究和产业化
https://www.alighting.cn/news/200729/V4799.htm2007/2/9 15:41:45
国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：①增加发光的大小。单一的led发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层tcl，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
摘要：结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
