检索首页
阿拉丁已为您找到约 2993条相关结果 (用时 0.0100109 秒)

led封装技术

距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led技术在照明领域的应用前景

w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。  osram和gree开发出碳化硅衬的gan器件。  国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1.

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233154.html2011/8/20 0:17:00

[转载]led产业呈现五大发展趋势

场的高度关注,资本对行业发展的影响作用日益突出。在内地市场上,产业资本与金融资本的结合目前尚处于原始阶段。2010年年,雷曼光电成功在深交所创业板上市,开创了led显示应用企业进

  http://blog.alighting.cn/duanchao/archive/2011/8/26/233820.html2011/8/26 19:54:00

佳饰告诉你什么是活动隔断?

口木楔在板将极楔紧,纵向板缝用胶结材料粘结。 (-)施工要点 (1)所有露明木材,均需刷油一道,旱面漆两道。 (2)制作水隔断的木料,应采用红松或杉木,含水量不得超

  http://blog.alighting.cn/d9auyhe6/archive/2011/8/31/234419.html2011/8/31 16:02:00

深入探讨:2009led照明技术及发展趋势

型芯片产业化水平达到80-90lm/w,更加接近国际产业化水平,在衬设备、外延生产、芯片工艺等方面掌握了一批具有自主知识产权的技术,如si衬芯片光效达到70lm/w。  在200

  http://blog.alighting.cn/lsddesign/archive/2011/9/5/235054.html2011/9/5 17:57:01

转 led灯几个死灯问题的分析 工程师必看

时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少,与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关,秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象,这种静电放电的电压就有三千伏。  而碳化硅衬

  http://blog.alighting.cn/112007/archive/2011/11/16/253950.html2011/11/16 16:36:07

led技术在照明领域的应用前景

w。开发出最大发光功率5w、120lm的白光led。  osram和gree开发出碳化硅衬的gan器件。  国外led的技术发展趋势是向大功率、高亮度、高效率、低成本方向发展。1.

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258489.html2011/12/19 10:56:09

盘点:2011年led芯片产业投资状况

速爆发,而相比其他环节,上游材料厂商具有更大的成长空间。  正是在这样的预期下,光伏大佬协鑫决定“跨界”。“一期投资3亿美元,预计2012年年就能够达到1000万片的产量,而接下

  http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/29/260511.html2011/12/29 10:27:20

关于白光led的两种做法

术也需改善. 在led产业链接中,上游是led衬晶片及衬生产,中游的产业化为led芯片设计及制造生产,下游归led封装与测试.研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29

led生产工艺及封装技术

、sic导电衬,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬的蓝光、绿光led芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

首页 上一页 219 220 221 222 223 224 225 226 下一页