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有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
总裁张彦伟表示，封装技术的差异直接影响了led的质量，良好的封装和散热技术可以使led工作在结温60℃以下，寿命可以超过5万小时。而差的封装技术则会使led寿命缩短一半以上。“le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39
-45到80℃) 、内部dc-dc升压、以及图形加速指令等一些特性。solomon systech的oled驱动器都具备所有这些特性, 提升了oled的使用寿命和可靠性, 增
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258577.html2011/12/19 11:01:14
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
该驱动器的相关参数指标如下：型 号part no. 工作电压范围（v） 输入电流（ma） 效率（%） 功率因数 输出电压（v） 恒流及精度（ma） 瞬间电流（ma） 工作温度（℃）
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258647.html2011/12/19 11:10:52
到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258655.html2011/12/19 11:11:16
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258859.html2011/12/20 15:57:25
http://blog.alighting.cn/119379/archive/2011/12/20/258866.html2011/12/20 15:57:45
发等内容。 主要考核指标为led光源的发光效率≥100lm/w，热阻：≤9℃/w，灯具发光效率≥80lm/w，色温：3000-6000k；显色指数：≥80；电源功率因数≥0.
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261342.html2012/1/8 20:19:46
