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本报讯（记者 晓芳）LED目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而LED封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶，促使各LED封装
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58
美国LED大厂cree提升高功率白光LED芯片与封装技术，该公司发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光LED，其发光效率可高达161 lm/w，并即将投入生产。
https://www.alighting.cn/news/20101223/107189.htm2010/12/23 14:01:48
以“LED多元化封装技术的博弈”为主题的新世纪LED沙龙，在2014年1月11日走进佛山南海，与来自佛山本地与周边城市的众多工程师们共同探讨目前的主流封装形式和未来趋势。
https://www.alighting.cn/news/2014115/n723259637.htm2014/1/15 16:25:27
硅衬底LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石衬底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展硅衬底LED，它目前存在的主要问题是良率还较
https://www.alighting.cn/resource/20110827/127250.htm2011/8/27 13:39:57
游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿
https://www.alighting.cn/news/20130108/88958.htm2013/1/8 10:34:32
“ LED无金线封装技术”荣获“中国LED首创奖”金
https://www.alighting.cn/news/20140529/111196.htm2014/5/29 10:27:44
介、LED发展趋势、LED芯片介绍、LED封装简介、LED基础知
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/102357_24.htm2013/1/4 10:23:57
立碁于2010年1月通过新台币5.1亿元的现增案，主要用于扩充LED及太阳能模组产能。随着立碁树林厂的LED新产能即将加入，市场预估立碁2010年将有好转。立碁树林厂总计有6.5
https://www.alighting.cn/news/20100208/115996.htm2010/2/8 0:00:00
本文主要围绕LED照明器具中的热学和光学的问题展开，从封装器件到照明器具的技术问题的分支，讲解非常详细，有借鉴价值。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/29/15140_56.htm2012/11/29 15:14:00
