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1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
我国台湾地区资策会信息市场情报中心（mic）指出，LED背光应用近年来逐步从日系厂商向美国韩国及我国台湾地区厂商转移，从小尺寸朝全尺寸，从日本市场往全球市场发展。但因成本高散热
https://www.alighting.cn/news/20080530/93162.htm2008/5/30 0:00:00
vishay公司日前宣布，推出3颗采用小尺寸powerpak so-8l封装的n沟道器件---sihj8n60e、sihj6n65e和sihj7n65e，扩充其600v和650v
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142006.htm2016/7/19 9:49:46
中国LED封装行业发展现状与趋势分析 1、LED封装概述 一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/7/3/320369.html2013/7/3 10:07:35
LED 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片，热电偶会因为吸
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。 只有当技术的发展使得半导体照明灯具在效率、照明品质、设计新颖性等方面相对传
https://www.alighting.cn/news/20100723/92103.htm2010/7/23 0:00:00
近日，互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑，聚积科技在此发表六点声明。
https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26
台湾LED厂商6月营收表现亮眼本月延续了前几个月的快速成长，其中隆达本季产能持续满载。基本面带动下，隆达股价创近三个月新高，带领LED族群全面上扬。
https://www.alighting.cn/news/20140711/89952.htm2014/7/11 9:50:48
2009年顺德（2351）量产LED导线架，2010年业绩陆续增加。总经理陈朝兴表示，2月份LED导线架营收约1600万元，3月份显著成长至3500万元。
https://www.alighting.cn/news/20100311/117700.htm2010/3/11 0:00:00
前言： 长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。2000年以后，随LED高辉度化与高效率化技术发展，再
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00
