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LED芯片的匿跡雷射切割技术

LED本身不断进行高辉度、低消费电力、长寿命进化,市场对le的低价化要求也越来越强烈,因此各LED厂商革新制程成为主要课题。接着要介绍高效率切割高辉度LED蓝宝石基板的雷射加工技

  https://www.alighting.cn/2011/10/28 17:41:03

晶能光电在硅谷展示全球唯一量产的硅基大功率LED芯片

晶能光电有限公司首席技术官(cto)赵汉民博士应邀出席“新一代高亮LED峰会”并发表演讲,介绍了晶能光电最近实现量产的硅衬底大功率LED芯片的最新成果,引起业界高度的关注。

  https://www.alighting.cn/news/20120718/113356.htm2012/7/18 17:38:49

q2:LED封装摆脱阴霾

据悉,发光二极体(LED)下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾,获利普遍优于q1。亿光(2393)上半年以每股纯益2.35元居类股之冠,宏齐(6168)和一詮(2486)都超过1

  https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00

三安光电瞄准台湾LED厂 迈入并购阶段

中国大陆最大的LED磊晶厂三安光电董事长林秀成说,三安对投资台湾的LED厂相当有兴趣,且「很快就会看到成果」,两岸可以携手建立世界级的LED厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120907/113155.htm2012/9/7 11:17:25

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

旭明光电推出ev-w系列白光芯片

2014年3月22日,旭明光電(nasdaq:LEDs),今天宣布推出ev-w系列白光LED芯片的樣品並开始投入量产,此系列产品将为LED中游封装厂提供更大的制程與設計弹性,同

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n167760990.htm2014/3/24 13:27:34

勇电二次封装大功率LED模块光源——2017神灯奖申报技术

勇电二次封装大功率LED模块光源,为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27

超薄高亮LED闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮LED闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

封装企业深陷生存困境,它有新招?

——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展,LED封装产业逐步走向成熟,尽管技术和封装形式在进步,但中国LED封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日

  https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12

引脚式封装

一份介绍《引脚式封装》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/4/19 11:48:24

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