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smD表面贴技术-片式leD,sm

大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式leD产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板,胶体部分厚度只可能为0.3mm,再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶,整体厚

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258467.html2011/12/19 10:54:55

用于lcD背光的leD技术进步

、效能、灯的使用寿命、坚固性、尺寸、集成度和近来越来越为人们所关注的环境因素。  leD多年来一直是小型lcD背光技术的首选,尤其是用于手机、掌上电脑、mp3播放器等对角线小于5英

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

leD照明不可忽视的技术细节

春的价格已是2006年春的价格三分之一,2009年春将降至2006年的四分之一。 leD绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继vcDDvD、手机、mp3之后的消

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258510.html2011/12/19 10:57:08

leD知识产权的风险控制及防范策略

7调查案件的对象主要是亚洲国家,其中四分之一的案件都涉及了中国企业。2008年3月,itc立案调查侵犯美国no.5,252,449专利的企业,其中有涉及中国广州、深圳、杭州、佛山等城

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258519.html2011/12/19 10:57:38

leD知识概述

、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。国外通常把φ3mm的发光二极管记作t-1;把φ5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。  由半值角大小可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258532.html2011/12/19 10:58:35

汽车及挂车位置灯和制动车配光性能

1 . 2 制动灯用来向车辆后方其他道路使用者表明该车正在进行制动的灯。1 . 3 组合灯具有分开的透光面,共同的光源和共同的灯体的装置。1 . 4 复合 灯具有分开的透光面,共

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258537.html2011/12/19 10:58:45

leD芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258547.html2011/12/19 10:59:07

leD芯片的技术发展状况

5~525 nm)发光芯片。台湾现在可以向市场提供6 mw左右的蓝光和4 mw左右的紫光芯片,其实验室水平可以达到蓝光10 mw和紫光7~8 mw的水平。国内的公司可以向市场提供3

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258557.html2011/12/19 10:59:35

大电流leD调光方法的对比分析

器可通过选用enable_Dim控制或shunt_Dim控制,配置成使能调光或并行调光。图3表示图2中的leD驱动器的典型使能调光波形,这些波形是用lm3045(1a的16mhz固定频

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258566.html2011/12/19 11:00:43

倒计时leD显示屏的设计

器,其中3位用于倒计时天数,6位用于“时:分:秒”,这6位同时还可支持6只leD,即am,pm和4只秒闪烁leD。模块本身带一按键(很容易转换成遥控操作),操作时带有闪烁指示功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258581.html2011/12/19 11:01:26

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