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led结构生长原理以及mocvd外延系统的介绍

光层mqw的品质并没有成正比成长,其原是发光层中铟indium的挥发性和氨nh3的热裂解效率低是mocvd机台所难于克服的难题,氨气nh3与铟indium的裂解须要很

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134112.html2011/2/20 22:50:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

变。忽略“控制到输出”的响应,而利用一个积分电路进行简单补偿的作法具有吸引力。 hbled驱动器需要仔细进行分析,以提供dc增益(为确保输出电流的准确性);另外,由于采用pwm调

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

流达到0.7a。这比要求1.4vdc时驱动电流仅要20ma的标准led要多了。 目前,二极管的冷却是机械设计和电路板布局需要考虑的主要问题。管芯温度也会影响器件的输出亮度,因为

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

手机白光led驱动电路解决方案分析

颗led用于主屏幕与子屏幕的背光,以及可以提供用于驱动1w功率led的达400ma的电流输出。这些功能在设计上共用一个效率的电荷泵转换电路,以便将外接电容的数目降到最

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134132.html2011/2/20 23:00:00

遥控led广告牌

定了通信的可靠性。它的功能是接收单片机的数据,按设定的格式进行编码,再串行输出到发射器。经过比较,我们选用了码分多址串行编码专用芯片。该芯片的主要特点有cmos技术,低功耗,非常的噪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134135.html2011/2/20 23:01:00

亮度led封装工艺技术及方案

r lift-off)及金属黏合技术(metal bonding),将led磊晶晶圆从gaas或gan长晶基板移走,并黏合到另一金属基板上或其它具有反射性及热传导性的物质上面,帮助大功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

设计非隔离型反激led驱动器

m控制器ic,例如max16802。该器件的优点是: * 集成度—所需的外围元件很少 * 达262khz开关频率 * 微小的8引脚μmax封装 * 较小的检流门

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134150.html2011/2/20 23:07:00

基于avr单片机的led示屏的灰度设计与实现

led点阵块具有亮度、发光均匀、可靠性好、拼装方便等优点,能构成各种尺寸的示屏。目前,led示屏已被广泛应用于文字示并取得了很好的效果,但是大部分仅能示滚动的文字信息而

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134156.html2011/2/20 23:10:00

手机相机的led闪光灯驱动电路

池电压的工作范围一般为3.6v~4.2v,而led的正向电压一般为3v~4v,所以存低电压输入、电压输出的时候,必须采用升压电路将电压升以驱动led。闪光灯驱动一般采用两种方式升

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oled示模块与at91rm9200的接口设计

d相比有许多优势:超轻、超薄(厚度可小于1mm)、亮度、可视角度大(可达170°)、由像素本身发光而不需要背光源,功耗低、响应速度快(约为lcd速度的1 000倍)、清晰度、发

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