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信一定可以在较短的时间内达到人们能够接受的水平。 就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246944.html2011/10/20 17:51:15
led应用产品尤其是半导体照明产品对大功率led需求越来越旺，同时对led的品质要求也越来越高，其主要表现在以下7个方面： 1.正向电压测试：正向电压的范围需在电路设计的许可范
http://blog.alighting.cn/yunaoled/archive/2011/10/27/249004.html2011/10/27 11:26:08
乏统一的标准，质量参差不齐，商业模式混乱，部分企业都成为产业成熟化过程中的牺牲品。 据中投顾问发布的《2011-2015年中国半导体照明(led)产业投资分析及前景预测报告》显
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/4/250252.html2011/11/4 16:35:25
%以上，并且光衰小于led，因此节能率比led高出约50%led 光效低、功率小、光衰大、发热量高，导致节能效果比低频无极灯差.led采用半导体技术，生产过程的能耗极高。隧道灯（低
http://blog.alighting.cn/97255/archive/2011/11/5/250567.html2011/11/5 10:22:45
金等方面具有相应的施工能力。本次招标不接受联合体投标。 四、招标文件的获取： 有意参加投标者，持单位介绍信在下列时间购买招标文件： 时间：2011年11月3日至11月15日
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/11/7/250798.html2011/11/7 10:34:32
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252847.html2011/11/14 16:56:16
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253310.html2011/11/15 17:38:43
发光。7三并一在ic驱动芯片温度方面比三合一要低，从而提高了屏体的整体寿命。8从焊接工艺上来说，三并一表贴的封装方式很成熟，要优于三合一表贴。9由于三合一表贴工艺上步骤复杂，工期较
http://blog.alighting.cn/biaoshi/archive/2011/11/15/253335.html2011/11/15 21:07:32
下滑，相信一定可以在较短的时间内达到人们能够接受的水平。 就国内而言，预计未来3至5年，随着上游芯片的发展，室内照明产品占据半导体照明应用产品40%的比例非常乐
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/14/257850.html2011/12/14 10:42:34
念，坚持“质量第一、服务第一、信誉第一”的宗旨，在节能灯、环保节能净化灯、半导体照明灯、光伏发电等节能低碳产业的应用领域取得了突破性进展。在公司全体同仁的共同努力下，成功开发了新一代三
http://blog.alighting.cn/112741/archive/2011/12/15/257974.html2011/12/15 13:05:27
