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热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶，由于热导率较低，一般为0.5-2.5w/mk，致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
已接近极限，可达100%.a1ingap基led的内量子效率虽远比a1ingap基led的低，但也达40%～50%。大家知道，led的外量子效率取决于外延材料的内量子效率和芯片的出
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00
是单晶规格，最多的也就封了两颗晶片，例如，一具50w的路灯居然用了700多颗5050单晶灯，本人感觉不正常，5050一般封三晶以上，这单晶的还真没怎么做过，去问商务才知道以前也问
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
一、生产工艺 1.工艺： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。 b) 装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
析 表1-1红色或**芯片驱动电流变动对 整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma) 如上表1-1所示，红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间，分别点
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
衡量发光效率的一个指标，就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量，理论极限是683流明（而且需要是0.54微米波长的黄绿色光）。白炽灯是每瓦10流明左右，好的白色led应该可以达
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00
1.环保型灯具：传统的日光灯中含有大量的水银蒸汽，如果破碎水银蒸汽则会挥发到大气中，但led日光灯则根本不使用水银，且led产品不含铅，对环境起到保护作用。led日光灯被公认为
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115011.html2010/11/18 15:56:00
时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
明的50%，每年我国节省的电量就相当于一个三峡电站发电量的总和，其节能效益十分可观。 二、健康化 led是一种绿色光源。led灯直流驱动，没有频闪；没有红外和紫外的成分，没
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