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led封装工艺常见异常浅析5

流。随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小。ir越小越好,产生原因为电子的不规则移动。   ir产生主要原因:   1、晶片本身品质问题。图一、图二为ir不良品送晶片供

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127048.html2011/1/12 16:46:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

机,烤箱,is测试机台,防潮柜   试验主流程设计   先按正常工序,固晶、焊线做好备用材料。   1.按合适比例分别配好单种荧光粉a、b、c的荧光胶,根据固定胶量对备

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127052.html2011/1/12 16:47:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

发光谱能量分布图   (4) a、b两种荧光粉混合的荧光胶与a、b、c三种荧光粉混合的荧光胶的激发情况对比   由表1可看出,此两种荧光胶封装工艺,a、b两种荧光粉混合与a、b

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

以内置式电源的形状通常都是做成长条形,以便塞进半圆形的灯管中去。内置式电源有两种,一种是非隔离式(图1),一种是隔离式(图2)。      图1. 非隔离式led日

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127071.html2011/1/12 17:15:00

led柔性灯带不亮原因分析

究其原因,有如下几种:   1、led柔性灯带的包装保护不完善,造成运输过程中灯珠受到撞击而损坏;   2、led柔性灯带的焊接点有虚焊现象,运输过程中的震动造成焊点脱落

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00

深度分析:led封装用环氧树脂的机理与特性

、阐发封装机理方面有所帮助。   1.led封装的目的   半导体封装使诸如二极管、结晶体管、ic等为了维护自己的气密性,并掩护不受四周情况中湿度与温度的影响,以及防止电子组件遭

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

led路灯雷击主要类型及其防护解析

雷击主要有以下四种类型:   1、直击雷   直击雷蕴含极大的能量,峰值电压可达5000kv的雷电流入地,具有极大的破坏力。会造成以下三种影响:   (1)巨大的富电流在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127084.html2011/1/12 17:21:00

高压钠灯的特点和广泛应用

速切换到逆变静态开关输出,保证了输出不中断。  eps的切换时间一般都控制在1.8ms以内,大大小于高压钠灯所需要的3.8ms的掉电时间要求。在如此短暂的供电中断时间内,可以保证高

  http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127182.html2011/1/13 9:04:00

[原创]中西快餐快时代中该如何“给力”消费者

争已经加剧。 从1117日起,麦当劳对部分产品售价进行上调,变相涨价的意思调整幅度在0.50元至1元之间,涉及汉堡、小食、饮料等。高层表示麦当劳调价的主要原因是食品及原材料价

  http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/14/127342.html2011/1/14 11:51:00

[转载]两岸确定led照明等三个试点搭桥项目

奇景照明:http://www.ledkongzhiqi.com 国台办新闻发言人范丽青112日透露,两岸产业合作已确定led照明、无线城市、食品与城市物流三个试点项

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