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联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利，以此关键技术用于晶片制造过程中，将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板，利用其高散热性与
https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32
a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00
3）焊接与基板（1）负电极，led芯片与基材cu的高度基 本一致，涂布型透明导电材料（4）涂布于pet薄膜（5），涂布型透明导电材料（4）连接led芯片（2）n--面与导电基材c
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
光材料。 5 照明：长余辉荧光粉原料及稀土三基色荧光粉原料，高压钠灯透光管,led灯等。 6 电子：集成电路基板、单晶材料及远红外材料。 7 化妆品：化妆品填料。 8 无
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230390.html2011/7/20 11:05:00
、 高强度氧化铝陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5、 精密抛光材料、玻璃制品、金属制品、半导体材料、塑料、磁带、打磨带。 6、 涂料、橡胶
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119537.html2010/12/10 8:57:00
、ep-rom窗口。 2、 化妆品填料。 3、 单晶、红宝石、蓝宝石、白宝石、钇铝石榴石。 4、陶瓷、c基板、封装材料、刀具、高纯坩埚、绕线轴、轰击靶、炉管。 5
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2010/12/10/119539.html2010/12/10 8:57:00
同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。而且oled显示屏幕可以做得更轻更薄，可视角度更大，并且能够显著节省电能。不过，虽然将来技
http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234249.html2011/8/30 9:24:00
率（cagr）在20%左右，其主要成长动力来自于基板，高端封装材料依然主要依赖进口。在引线框架部分，新增了数条针对高端产品的蚀刻生产线，然而本土企业与海外领先企业的技术差距仍然十分巨
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26852.html2010/2/10 10:36:00
导热硅胶片使用范围及方式 a、led行业使用说明 导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明：此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板（发热体）红箭头所指
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/8/10/81297.html2010/8/10 9:29:00
片和基板之间的连接。当时，许多国际会议都对银烧结键合层的性能和在可靠性方面的优势进行了分析和报告。然而，当时认为这种键合技术还不适用于大型工业电子产品。这些烧结芯片/基板间连接完全
http://blog.alighting.cn/leddeng336/archive/2010/1/21/25759.html2010/1/21 15:09:00
