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动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
据台湾媒体报道，台湾鼎元与大陆合资的福建省福州新厂，目前已在整地中，准备建厂，预计2011年第二季度底前应可完成厂房建设。
https://www.alighting.cn/news/20101216/118930.htm2010/12/16 13:30:01
保利协鑫(gcl)总裁朱共山表示，太阳能产业供应链的成本下降快速，足以负担各国政府补助下砍的冲击，预估2011年全球仍有200亿瓦的需求规模，但呼吁各国政府能考虑让相关的企业有因应
https://www.alighting.cn/news/20101216/n996629631.htm2010/12/16 11:12:46
d应用、led控制系统等led封装/模块：食人鱼、led灯、数码管、点阵led、集束型led、发光二极管及大功率led等led元件及材料：led芯片、外延片、led荧光粉、有机硅
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121042.html2010/12/15 15:25:00
日前，广东省东莞市福地电子材料有限公司「led外延片产业化」项目，通过广东省东莞市国资委、市科技局、市经信局、市发改局等职能部门及评审专家组评审。目前该项目已进入实施阶段，计划购
https://www.alighting.cn/news/20101215/115652.htm2010/12/15 9:22:13
功率led由于芯片的功率密度很高，器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类：一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石；一
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
成p型欧姆接触，然后通过热压焊方法把外延层转移到导电基板上，再用si腐蚀液把si衬底腐蚀去除并暴露n型gan层，使用碱腐蚀液对n型面粗化后再形成n型欧姆接触，这样就完成了垂直结
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120857.html2010/12/14 21:43:00
