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本文将继续分析led封装工程师的个人调研总结，希望这个分享可以让你有所收获。
https://www.alighting.cn/resource/20141210/123950.htm2014/12/10 10:35:54
如果我们想要用这种特殊的光来做照明使用，就必须对这个光进行一定的处理，才可以达到我们的要求和目的，所以我们要加上光学设计，把这个相对集中的点光源变成具有一定角度的散光，这也就是大家
https://www.alighting.cn/resource/20140409/124691.htm2014/4/9 12:09:09
分析解释关于led热阻、结温、冷光源的三个问题，分享附件给大家，欢迎下载。
https://www.alighting.cn/resource/20130326/125820.htm2013/3/26 10:50:10
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对
https://www.alighting.cn/2012/12/31 17:45:58
本文为台湾瑷司柏电子股份有限公司庄弘毅先生关于《具有热捷径的铝基板》一概念的图文阐述，推荐给大家借鉴。
https://www.alighting.cn/2012/8/27 15:34:16
本文为silanex公司资料，主要讲述热量及结构一体化解决方案，文中涉及导电和导热性能的可靠性，结构的可靠性，导热结构老化图，光源导热结构的优化，热传导基础原则，热容的定义等理论知
https://www.alighting.cn/resource/20120803/126479.htm2012/8/3 16:29:59
led作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有绿色、节能等优点。但高光效低成本制约着led光源取代传统灯具的步伐;同时对于led领域
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126488.htm2012/7/28 18:01:21
厚膜绝缘层以及铝基板能够降低led电路组件的成本，并提供良好的热管理。
https://www.alighting.cn/resource/20120301/126708.htm2012/3/1 11:32:13
led照明设计发展方向的一个分析。
https://www.alighting.cn/resource/20100812/128327.htm2010/8/12 10:42:35
温升问题的解决方法是降低封装的热阻抗；维持led的使用寿命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片；改善led的发光效率的方法是改善芯片结构、采用小型芯片；至于发光特性均匀化的方法是改善
https://www.alighting.cn/news/20120316/89520.htm2012/3/16 10:58:26
