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有最完整的led产业链的区域之一，基本形成了集衬底材料、外延片制造、芯片生产、器件封装以及led应用为一体，较为完整的产业链体系。 会上，天津市照明学会副理事长、天津市电力公
http://blog.alighting.cn/1090/archive/2009/5/19/9962.html2009/5/19 11:01:00
号/汽车、建筑用led/led及镭射模组/led外延片、芯片及发光材料/ led衬底基材及相关化工材料/led超高亮度发光二极管及大功率器件/led封装配套材料/led荧光材
http://blog.alighting.cn/wsws2008/archive/2009/12/17/21702.html2009/12/17 9:55:00
得突破，打破这种被动的专利格局，主要表现在以下两点： 我国在复合衬底专利方面有一定优势，有机会转化为较强的竞争力。 白光普通照明的芯片技术与现有的技术可能会有较大差异，目前与国
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00
昌大学在国际上率先开发成功硅衬底蓝光led材料与芯片的生产技术，实现批量生产，成为具有自主知识产权的第三种发光二极管外延材料与芯片的技术路线。 我国led产业经历了进口器件销
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00
内。由于超过一半的核心专利在我国获得授权，因此国内企业存在较大专利风险。另外，我国产学研结合比较少，不利于产业发展。国内科研机构的衬底技术、外延技术、芯片技术申请量多，但只有极少数专
http://blog.alighting.cn/mjlighting/archive/2010/5/3/42693.html2010/5/3 15:37:00
%。 晶体质量 日本化合物半导体制造商eudyna devices公司在对这方面进行研究时，在通过衬底gan led外延层的地方，简单地增加了一个额外加热处理工艺，就提
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
比为1∶9∶22。 ●2009年，中国led外延产业规模达到7亿元，占整体产业的3.2%；芯片产业规模达到19.3亿元，占整体产业的8.8%。 ●2009年包括衬底、外延、芯片
http://blog.alighting.cn/jiangjunpeng/archive/2010/8/23/92307.html2010/8/23 20:48:00
颇能说明问题：作为世界照明产品生产大国，中国每年照明灯具产品超过世界总量的一半，然而总产值不到世界总量的10％。led照明的产业链很长，包括上游的衬底材料、设备及外延生长，中游的芯
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96404.html2010/9/12 14:26:00
明。《意见》则进一步明确了我国led照明节能产业的重点发展领域：一是技术与装备。支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源(金属有机源)等关键设备与材料的研发;开展氮化镓材料、ole
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98266.html2010/9/19 21:39:00
d，绿光led。1994年蓝光led的研制成功使白光led的开发成为可能。1996年日本nichia（日亚）公司成功开发出二波长白光（基于蓝光单晶片衬底上加以yag黄色荧光粉混合产生白
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98268.html2010/9/19 21:40:00
