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热有很大的关系，为何没有人去解决这些问题呢？当然，有人想到了，就加了个散热铝条。于是乎，大家竞相跟随，不管散热有无-就抄呗。 纵观大量的led strip的铝条散热设计，有很多的设
http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/10/22/109462.html2010/10/22 11:17:00
led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率led散热问题的解决成为许多相关业者的研发标的。
https://www.alighting.cn/resource/20101022/128354.htm2010/10/22 0:00:00
术，即在涂粉之前，先涂一层保护膜层。保护膜层有二种，一种上是透明的氧化物保护膜层;另一种是透光的氧化铝保护膜层。生产实践证明，两种保护膜都有保护效果。采用保护膜技术后，玻管不再因汞的渗
http://blog.alighting.cn/LVDEXPERT/archive/2010/10/21/109359.html2010/10/21 20:13:00
源采用高光效、长寿命气体放电光源，99.99%高纯铝反射器，并经阳极氧化处理，反光效率高。钢化平板透光玻璃，耐热、抗冲击、透光率强。安全可靠：灯具光源腔采用快速开启方式，便于维
http://blog.alighting.cn/zhenghui/archive/2010/10/21/109280.html2010/10/21 11:19:00
衬底材料砷化镓单晶、氮化铝单晶等。它们大部分是iii-v族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光征供货。其他原材料还有金属高纯镓，高纯金属有机物源如三甲基镓、三乙基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109152.html2010/10/20 17:35:00
得复杂起来了。因为通常led是焊接到铝基板，而铝基板又安装到散热器上，假如只能测量散热器外壳的温度，那么要推算结温就必须知道很多热阻的值。包括rjc（结到外壳），rcm（外壳到铝基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109148.html2010/10/20 17:24:00
“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而是根据不同用途，有的采用一般fr
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109120.html2010/10/20 15:49:00
“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的pcb，而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
炬荣公司新产品专利「高辐射散热铝基板」， 大幅提升mcpcb的工艺良率及解决led灯具散热问题，获得ul e337180、sgs的rohs、台湾、韩国、中国等多国专利证书。
https://www.alighting.cn/news/20101020/105522.htm2010/10/20 0:00:00
灯控制器探讨led固晶破裂的解决方法。一、芯片材料本身破裂现象芯片破损大于单边芯片宽度的1/5或破损处于斜角时，各单边长大于2/5芯片或破损到铝垫，此类芯片都不可接受（这个是芯片检
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108940.html2010/10/19 16:08:00
