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  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/8/2/231560.html2011/8/2 22:29:00

发展应急照明的重要性

、散热设计、光源结构设计、驱动电路等应用技术系统集成,促进国产化器件在国内产品的规模化应

  http://blog.alighting.cn/152325/archive/2012/11/16/298286.html2012/11/16 14:06:31

cfl全新照明方案:smc2153s镇流器ic替代ir2520

热达到约700度以上时,启动册封启动功能,则进行点灯,很好的保护了灯丝。又使模组零件减少,功能更强大,质量更稳定。更能使几个内部零器件少达30%以上,smc2153s把很多功能都集

  http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/11/21/299431.html2012/11/21 14:20:18

led照明驱动的发展必须转向成熟化

度的光输出。虽然可变电压设备可用于各种目的,但是这种调控旨在控制照明。现代专业调光一般采用像dmx或以太网数字控制系统。照明灯具调光器结构较为复杂。如荧光灯调光器,采用阻抗可变式电路

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/1/318434.html2013/6/1 14:15:50

关于led照明产品功率因素的探讨分析

或人们对功率因数补偿不甚了解,大多数20w以下的日光灯不涉及功率因数补偿措施。 国内外一些集成电路厂商推出了带有源功率因数补偿的灯用芯片,用于电子镇流器,性能优秀,但增加了成本和电

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/6/318801.html2013/6/6 14:02:45

了解一些大功率led芯片制造的东西

样的结构是需要考虑的问题,也是需要考虑的问题,光,热,使用高导热陶瓷板,陶瓷板,散热效果非常好,价格也比较低,更适合为当前的基本包装材料和空间保留给将来的集成电路一体化。④蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48

肖国伟——2015年阿拉丁神灯奖提名委员个人简介

、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水

  http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48

prema pr4404大功率led低压升压驱动

供高达300maled电流.因此,pr4404可广泛用在led火炬,lcd屏背光,家庭照明和玩具.本文介绍了pr4404主要特性,方框图,典型应用电路,测试电路,手电筒应用电路,le

  https://www.alighting.cn/resource/2008926/V611.htm2008/9/26 13:59:29

什么是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接,一般bonding后(即电路

  https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00

我来谈谈led灯饰的现状

坏了led灯具的形象。有责任感的商家、厂家都应该有意识地维护半导体照明行业的健康发展。扬子鳄光电照明一直致力于半导体照明方面的研究与制造,在核心技术方面与台湾的几家芯片、集成电路制造

  http://blog.alighting.cn/yanyulighting/archive/2008/6/17/29.html2008/6/17 23:36:00

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