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衬底材料、高纯气体、mo源等）、封装材料（荧光粉、引线、支架、硅胶、透镜等）、led外延片、led芯片等 ◘ led封装制造设备及测试仪器：mocvd设备、点胶机、固晶机、分色
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极灯的是外置耦合器，其磁环温度在160oc，低频的功率可以做到10瓦-400瓦。 5、emi电磁兼容干扰测试。高频无极灯有辐射，对国家电网、对电器设备产生干扰，很难通过emi检
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/11/229394.html2011/7/11 11:10:00
