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德豪润达三种投资方式拉开进军LED产业序幕

德豪润达公司以前主营业务是小家电,为我国最大的三家小家电出口企业之一,2009年通过收购介入LED 产业,实施双主业战略,全面切LED芯片制造、封装和下游应用产品制造领域,用小家

  https://www.alighting.cn/news/20100713/117801.htm2010/7/13 10:32:22

高亮度LED封装工艺技术及方案

/绿/蓝光的萤光粉  四、蓝LED+znse单结晶基板   目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光LED采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00

凝胶型LED 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

台湾厂商华兴抢标大陆百万支LED照明标案

LED封装厂华兴积极攻入照明市场,除低温照明之外,布局5-6个月中国室内照明市场可望近期发酵!为了配合中国能源管理合同,中国中央企业近期将开出数量高达百万支的LED灯管照明标

  https://www.alighting.cn/news/20110111/117342.htm2011/1/11 10:42:17

关注:浅析2012年LED封装企业的现状!

一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失,因此在出光效率和热能增加方面仍待改善,基板的制作良率也有待提升。复晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10

被动组件厂积极布局LED,预期2010年发酵

被动组件厂商多具备材料科技的优势,因此厂商纷纷藉对材料特性的熟悉投入LED相关领域,布局各自领域。越峰(8121)、聚鼎(6224)、禾伸堂(3026)、九豪(6127)都预

  https://www.alighting.cn/news/20090915/106129.htm2009/9/15 0:00:00

科锐首次向日本公开208lm/w白色LED产品

3月5~8日,科锐在东京展出了发光效率高达208lm/w的白色LED产品“cree xlamp mk-r”。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121928.htm2013/3/12 9:28:12

molex公司力推定制LED电路组件方案

molex LED组件采用刚性电路板,以及聚酯(polyester)和聚酰亚胺(polyimide)柔性电路基板,在尖端设计中提供3d照明效果,并减少重量和厚度。molex使用专

  https://www.alighting.cn/news/20120723/113867.htm2012/7/23 11:57:26

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumiLEDs回收部分LED产品

根据LEDinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumiLEDs决定暂停其LED产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon LED产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

竞国实业获nb相关LED板急单

因春节长假的补库存效应,在LED封装板客户补库存急单涌入之下,台湾地区上市pcb厂竞国实业预计2008年1月台湾厂营收可望维持在2008年12月的水准。

  https://www.alighting.cn/news/20090124/118116.htm2009/1/24 0:00:00

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