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cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

调研机构预测:LED封装市场2018年将达峰值

法国调研公司yole dveloppement联合欧洲光电产业协会(epic)的新报告预测,LED封装全球市场将从2012年的114亿欧元增加到2018年的超过170亿欧元,达

  https://www.alighting.cn/news/20120814/89179.htm2012/8/14 10:30:35

佳能机械增强LED封装装置业务

“semicon japan 2009”(12月2日~4日举行)的参展企业虽减少了近40%,但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材,各大公司仍积极地进行了展示。

  https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00

我国LED封装支架市场现况及展望

近年来,欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划,以期抢占产业的制高点。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23702.htm2010/5/14 8:47:15

LED封装龙头厂亿光,逢低买盘青睞

台湾龙头大厰亿光(2393)是2008年第四季度LED类股中,少数可望获利的公司。

  https://www.alighting.cn/news/20090209/92427.htm2009/2/9 0:00:00

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

随着LED效率的不断提高,产生的每瓦特流明量不断增大,利用LED进行通用照明变得越来越接近实际。比如在2003年,一个相当于3000流明的荧光灯管需要采用超过1300个效率为3

  https://www.alighting.cn/resource/20131216/125000.htm2013/12/16 14:15:51

详解:陶瓷LED芯片散热基板种类及其特性对比

近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得LED照明进入了新瓷器时代。LED 散热技术随着高功率LED产品的应用发展,已成为各家业者相继寻求解决的议题。

  https://www.alighting.cn/resource/20110531/127523.htm2011/5/31 18:42:06

LED封装技术探讨

、四个LED芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48

士兰明芯LED芯片入围天安门广场LED彩屏项目

天安门广场大型LED显示屏项目现已完成招标工作,其中有两块屏由北京利亚德采用日亚化产品中标;另外两块由北京利亚德、东莞勤上光电、深圳洲明中标,这两块屏采用杭州士兰明芯科技有限公

  https://www.alighting.cn/news/20090810/95205.htm2009/8/10 0:00:00

LED芯片向大功率、集成化发展

目前LED芯片和光源向着大功率、集成化方向发展,LED大功率芯片LED照明的核心元件,也是国内芯片产业的软肋。虽然大陆的芯片厂家大大小小有60多家,但是实际量产并出货的非常少,

  https://www.alighting.cn/news/2011427/n424831675.htm2011/4/27 18:07:22

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