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led芯片及封装设计生产最新研究动态(2010.11)

总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;

  https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

高亮度led之「封装光通」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12331.htm2007/2/8 11:06:16

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

高亮度led之「封装热导」原理技术探析

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12327.htm2007/2/8 10:58:39

英国分销商已推出鸿利秉一最新无机封装uv led产品

据报道,日前,英国分销商selectronic推出鸿利秉一(bytech)的最新一代无机封装uv led。

  https://www.alighting.cn/news/20191126/165302.htm2019/11/26 9:38:18

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298158.html2012/11/15 16:44:36

广东再启led封装和mocvd设备专利分析预警

中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07

广东再启led封装和mocvd设备专利分析预警

中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32

恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对SMD贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

vishay推出新型little star系列led

据悉,vishay推出新系列黄色、淡黄色、暖白色及白色1w功率SMD 功率封装little star系列led.

  https://www.alighting.cn/news/20071120/104341.htm2007/11/20 0:00:00

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