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台湾led下游封装厂宏齐科技（6168）日前表示，该公司2007年9月的营收又创新高，原因是中国市场的手机led背光源需求持续上升，而宏齐拿到了中国手机厂商的追加订单，使得9月
https://www.alighting.cn/news/20071005/96501.htm2007/10/5 0:00:00
2014年全球高亮度led市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级led封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14
随着led产业迎来led照明时代，竞争日益加剧，led产业呈现m型化趋势，高单价但量少的产品占据一头，另一边则是考量成本且量大的产品，而成本下降的趋势日益明显。
https://www.alighting.cn/news/20131120/n950158390.htm2013/11/20 10:01:00
近日，马来西亚统明亮光电科技有限公司在照明市场隆重推介了其中功率5630 primax5 系列封装产品。这次推出的primax5 5630产品在原有的3528及3535的封装基
https://www.alighting.cn/news/2012730/n402041825.htm2012/7/30 15:18:38
vishay intertechnology公司推出采用氮化铟镓(ingan)技术、具备低电阻及高光功率特性的全新暖白色smd led──vlmw611..与vlmw621..系
https://www.alighting.cn/news/20080314/119690.htm2008/3/14 0:00:00
内，以技术和人才抢占国内中高端封装市场，而国产封装厂商却大多集中于小功率中低端产品，同质化严重。记者在采访一些封装厂时，企业老板普遍表示，由于封装产品竞争特别激烈，有的厂商已开始使
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00
引更多后进者起而效尤之下，idh将成为功率半导体商拉拢的主力客源之
https://www.alighting.cn/news/2011829/n502234122.htm2011/8/29 9:32:01
led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本
https://www.alighting.cn/resource/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34
