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2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
相比三星电子的全面铺开，隆达电子则表示，“无封装”白光led技术仍在起步阶段，这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间，不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。
https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11
亿光不断创新研发，于广州展推出革命性照明用封装产品，有着小封装、低热组和可操作高瓦数的概念，并且可以带给使用者目前全世界最高性价比 (lm/$)的照明元件。亿光除了展出新技术
https://www.alighting.cn/news/201469/n456462882.htm2014/6/9 10:35:50
备受瞩目的全球最大规模之照明&led展览盛会——第19届广州国际照明展览会将于2014年6月9-12日在广州琶洲展馆举行。作为高亮度led集成芯片领导品牌，晶科电子(广州)有限公司
https://www.alighting.cn/news/201467/n823662861.htm2014/6/7 11:04:51
夜中的明灯。以各类照明的实施形式以及各类照明的色彩表达进行城市夜幕中的故事述说着，通过特殊的景观节点、大型的城市广场进行照明灯光秀的展出进行故事升华的演说不可谓是最好的一种灯光语
http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2014/6/6/352600.html2014/6/6 17:15:53
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大功
https://www.alighting.cn/news/201466/n034162825.htm2014/6/6 14:27:48
近日，英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37
台积固态照明公司将于2014年6月9日开始的广州国际照明展览会中，展现其运用创新技术-芯片级封装pod (phosphor on die) 所研发的照明产品方案，包含尺寸最小的大
https://www.alighting.cn/news/20140606/108704.htm2014/6/6 10:18:52
2014年5月26日，英飞凌科技股份公司推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装：thinpak 5x6。
https://www.alighting.cn/news/201465/n190262781.htm2014/6/5 8:54:31
