检索首页
阿拉丁已为您找到约 15723条相关结果 (用时 0.0131822 秒)

我国led封装支架市场竞争格局 前景广阔

目前我国已经初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链,并在下集成应用方面具有一定优势。led从业人数达5万

  https://www.alighting.cn/news/20101109/93724.htm2010/11/9 13:59:28

全球首例ac led封装元件通过北美市场认证

福华电子自工研院电子与光电研究所取得ac led封装技术授权转移,并与itri合作ac led封测技术,成为全球首例ac led封装元件通过北美市场ul subject 875

  https://www.alighting.cn/news/20091120/108372.htm2009/11/20 0:00:00

avid建高亮led封装线,2007年开始量产

随着公司高亮led封装线的建立,台湾ic设计公司合邦电子(avid electronics)表示近期有望实现量产,并拟在2008年实现销售上的飞跃。预计avid公司的封装线将在今

  https://www.alighting.cn/news/20071126/115965.htm2007/11/26 0:00:00

ge与tokki 合作,将封装技术与oled整合

学气相沉积)薄膜封装工艺将与tokki的设备相结合,实现更薄、更具成本效益的有机电子(包括oled平板显示屏)封

  https://www.alighting.cn/news/20070306/116551.htm2007/3/6 0:00:00

led封装厂冠辉预计14日登录兴柜

兴柜led类股将再添新兵,led封装厂冠辉(3619)预计于2008年3月14日登录兴柜。冠辉成立于2002年,目前资本额1.8亿元(新台币),主要从事led封装及应用模块生

  https://www.alighting.cn/news/20080313/118253.htm2008/3/13 0:00:00

改性硅树脂材料在led方面应用的研究动态

目前,对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少,已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷:折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影

  https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44

李世玮:晶圆级封装成未来趋势

略和发展新出路、led照明企业外销转内销以及未来led照明新技术等五大热点话题分别展开了主题演讲。 本次峰会最后,香港科技大学深圳研究生院常务副院长李世玮对led晶圆级封装技术趋势与企

  http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/9/28/326710.html2013/9/28 14:21:30

[原创]cree芯片封装led

深圳市红绿蓝光电集团 黎长品先生 (销售工程师) 移动电话:13428906100 13823774480 主要产品:cree芯片封装全避专利白光led,le

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/16/165765.html2011/4/16 11:51:00

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色led产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

高亮度led技术原理探析(图)

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度、功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/resource/2008311/V14330.htm2008/3/11 13:31:15

首页 上一页 221 222 223 224 225 226 227 228 下一页