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功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

发光二极管封装结构及技术

脚相连,负极通过反射和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。 反射的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led与太阳能结合的照明技术

通照明电光源,并大量节约能源且无污染。超高亮度的led相信是未来的主流,也能够带动照明灯具改朝换代,配合风力、太阳能,会是相当有永续概念的新指标。这种新的模式,已经有包括中国、欧洲

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229930.html2011/7/17 23:22:00

led的封装技术

高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00

led与荧光粉知识

及安全性好的特点,因此被誉为继白炽灯、日光灯和节能灯之后的第四代照明电光源,或称为21世纪绿色光源。美国、日本及欧洲均注入大量人力和财 力,设立专门的机构推动半导体照明技术的发

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229897.html2011/7/17 23:04:00

led技术标准和检测方法探讨

欧洲等发达国家及政府组织在led发光方面投入大量的人力、物力组织开发和研究,使led光源的技术水平有了大幅度的提高,功率已经达到了3~3w,发光效率达到301m/w,使led光源用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229892.html2011/7/17 23:01:00

隔离式led驱动电源系列方案

率,高效率使得整个led驱动电源容易安装在设计紧凑的led灯具 中。高恒流精度保证了大批量使用led照明时的亮度和光色一致性。  10w以下功率led灯 应用方案  目前10w以下功

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229872.html2011/7/17 22:50:00

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

n dragon plus led为例,为采硅胶封填设计,封装后的led组件具170度光束角度,可以很容易地进行2次光学透镜或是反光改善组件的光学特性,golden dragon plu

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

led风起云涌 核心技术决定最终输赢

在加大研发力度,新技术不断取得突破性进展,led照明技术创新的步伐正在不断加快。目前,led照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。国际上日

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229814.html2011/7/17 20:57:00

300亿热钱扎堆led 渗透速度超预期

率等关键技术上却一点都不比他们差,关键是,我们的性价比更具竞争优势。”锐拓透露,2010年其3.7亿元的主营收入中海外市场的贡献仍高达80%强,其中美国市场贡献了50%的收入,欧

  http://blog.alighting.cn/李高/archive/2011/7/17/229807.html2011/7/17 20:12:00

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