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t位于杭州高新技术产业开发区，是一家致力于数据通信、工业通信等多种核心芯片研发的原创型科技企业，其团队多来自国际知名it企业、国家级科研院所，在IC（集成电路）设计方面具有领先的技
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97700.html2010/9/18 11:56:00
丝属于外形小巧类表面粘着元件，可为下一代电脑和电信/数据通信产品中的昂贵IC提供过流保护。表面粘着型保险丝（smf）的典型封装尺寸为1206（3.2x1.6mm）和0603（1.6
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
成损坏。氧化层越薄，则led和驱动IC对静电的敏感性也就越大，例如焊锡的不饱满，焊锡本身质量存在问题等等，都会产生严重的泄漏路径，从而造成毁灭性的破坏。 另一种故障是由于节
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
本文将对环氧树胶封装塑粉的机理、特性、施用材料加以介绍，但愿对IC封装工程师们在选择材料、阐发封装机理方面有所帮助。 按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
法进行的几项修改建议。 峰值电流模式控制(在升压调节器中控制电感器/开关电流，而不是输出电流)在低端控制器和单片IC中随处可见，它们的控制开关发射极/源极与系统地相连。所有常
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00
器的开销减到最小，从而帮助便携式系统设计师降低成本。 高集成度允许设计师不再采用专用的白光led驱动器来驱动背光设备，也不再需用专用的照相闪光驱动器IC和几片分离的通用ldo或一
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134168.html2011/2/20 23:16:00
须建立企业诚信档案（a类IC卡）及拟担任本项目总监理工程师须是本企业（IC卡）中的在册人员。诚信档案（a类IC卡）应在有效期内。 7、投标人已按照附件二的内容签署盖章投标申请人声
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/4/18/165913.html2011/4/18 10:05:00
路设计led显示屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到led的亮度。由于驱动IC输出电流在pcb板上传输距离过远，会使得传输路径压降 过大，影响led的正常工作电压导致其亮度降
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179621.html2011/5/19 0:16:00
些器件的永久性损坏。大家熟知，led是半导体产品，如果led的两个针脚或更多针脚之间的电压超过元件介质的击穿强度，就会对元件造成损坏。氧化层越薄，则led和驱动IC对静电的敏感性
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179631.html2011/5/19 0:20:00
