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散热与热阻

散热与热阻 功率件在工作时,管芯的热量通过封装材料传导到管壳、经管壳传到敷铜板散热面,再由散热面传到环境空气中。这种热的传导过程中会有一定的热阻,如管芯传到管壳的热阻θ j

  http://blog.alighting.cn/zhangangx/archive/2010/7/1/53766.html2010/7/1 23:04:00

[原创]led散热---导热硅胶片使用方式

a、led行业使用说明 §导热硅胶用于铝基板与散热片之间 说明:此图为已使用导热硅胶的大功率led。图上面为铝基板(发热体)红箭头所指为片状导热硅胶。导热硅胶下面为散热片或

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/1/7/24816.html2010/1/7 16:17:00

[原创]薄小电子产品散热设计

来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理3.6g奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115w,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22787.html2009/12/28 10:54:00

[原创]led散热新材料---导热硅胶片

来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理3.6g奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115w,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料

  http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2009/12/28/22788.html2009/12/28 10:56:00

allegro新推专门应用于汽车照明的新款led驱动

近日,allegro microsystems 公司推出新款恒流 led 驱动系列产品a6261、a6262及a6264,专为满足汽车市场上的内外照明应用。allegro 的

  https://www.alighting.cn/news/20101018/121036.htm2010/10/18 0:00:00

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算值与仿真结果

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

基于大功率led灯的配光与散热技术研究

半导体器件的发光现象从原理上来说可以大致分为三种:光致发光,电致发光,阴极射线发光,其中第一种发光形式是当一定数量的光线照射到半导体上面的时候,半导体本身的电子和空穴吸收了光的能量

  https://www.alighting.cn/resource/20140312/124790.htm2014/3/12 13:55:58

恩智浦推出世界首款可调光led驱动

恩智浦半导体近日推出世界首款集成可调光市电led驱动。专为驱动led设备而设计,并且提供可调光能力,以进一步改善led照明的能效。

  https://www.alighting.cn/news/200942/V19281.htm2009/4/2 9:52:02

上海龙茂新推出led路灯pwm调光控制

上海龙茂公司推出用于市电led路灯的pwm调光节能控制,对市电led路灯进行程序调光也可以节能40%以上。

  https://www.alighting.cn/news/200965/V19894.htm2009/6/5 9:43:37

德州仪发表支援1~5w hb led的升压转换控制

近日,德州仪(ti)发表一款针对稳压电流的非同步升压转换控制「tps40211」,可支援4.5v~52v宽输入(wide-input)电压。

  https://www.alighting.cn/news/20080421/105954.htm2008/4/21 0:00:00

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