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鸿利光电“半导体照明封装工程中心”通过验收

从工程中心项目组建之日起,鸿利光电在公司技术中心的基础上,致力于完善功率型LED封装关键技术,为功率型LED的照明应用提供散热技术、驱动电路技术和光学设计的系统解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/201295/n678743131.htm2012/9/5 14:54:41

半导体照明行业市场竞争格局研究(下)

国内外LED封装及应用厂商介绍。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/90643.htm2010/8/27 14:36:35

LED背光模组的结构的发展

LED背光模组的技术正在发展,LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00

2012年LED tv平均每台LED颗粒用量将减约30%

2012年在新规格LED产品的导入下,LED tv平均每台的LED颗粒用量将减少约30%,而整体液晶电视市场的LED背光机种渗透率将上看7成,LED背光模块厂、LED封装厂与le

  https://www.alighting.cn/news/20120201/89665.htm2012/2/1 11:56:49

浅析:LED灯珠的保存与使用

本文简要的介绍了LED封装产品—LED灯珠的保存与使用方法和注意事项。

  https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32

亿光稳居台湾LED厂2007年q3盈利之首

台湾LED封装大厂亿光(2393)第三季度的税后纯益达到6.14亿元,季度增率达到54%,前三季度每股税后纯益以4.32元居LED业之冠。 亿光仍是第三季度LED的获利王,第三季

  https://www.alighting.cn/news/20071031/96069.htm2007/10/31 0:00:00

东贝接美商LED照明大单 球泡灯月出货达500万颗

LED封装厂东贝光电近日接获美国大型卖场LED球泡灯追单,单月出货量从200万颗,倍增到500万颗,明年LED照明占比将提高到45%,营收成长20%以上。

  https://www.alighting.cn/news/20141205/110380.htm2014/12/5 9:43:02

达亮电子将于2010广州国际照明展览会展出一系列LED照明应用产品

由台湾友达光电投资成立之LED子公司达亮电子(苏州),今宣佈将参加于6月9日至12日在广州中国进出口商品交易会琶洲展馆举办的2010广州国际照明展览会,展出一系列LED照明应用封

  https://www.alighting.cn/news/20100608/117624.htm2010/6/8 0:00:00

[LED散热]有效提高大功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21

[散热分析]有效提高大功率LED散热性的分析

长久以来,显示应用一直是LED的主要诉求,对于LED的散热性要求不甚高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装

  https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37

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