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士兰微董事会审议通过组建多芯片高压功率模块制造生产线议案

士兰微近日董事会审议通过了《关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案》,同意在控股子公司杭州士兰集成电路有限公司组建多芯片高压功率模块制造生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20101124/105363.htm2010/11/24 0:00:00

万丰于高交会发表节电达85%的led照明方案

在第十二届中国高交会上,万丰科技集团展出节电达85%的led路灯和商业照明解决方案。万丰介绍,集成光源的散热问题,瓶颈主要在银胶在led点亮500-600小时后老化,导致热导率急

  https://www.alighting.cn/news/20101124/105364.htm2010/11/24 0:00:00

士兰微:申请极大规模多芯片模块 提升估值

杭州士兰集成电路有限公司以模块项目向科技部联合申报2011年“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项。

  https://www.alighting.cn/news/20101123/91674.htm2010/11/23 0:00:00

led产业发展现状及趋势分析

有技术成长瓶颈高,学习门坎低特性。尽管国内集成电路制造基础比较薄弱,工艺水平比较低,但国内一些企业通过聘请海外技术人员加盟,在技术上不断取得突破,国内好的企业技术水平已经与台湾大

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115544.html2010/11/20 23:46:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

对较低所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间) 2.4蓝宝石衬底过渡法: 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

[原创]led路灯芯片选用浅析

现在,大家所看到的led路灯中,不外乎有几种led封转形式。第一种,几十乃至一两百个大功率1w或3w组成。第二种,一到三颗集成了几十到一两百颗芯片的led封转。第三种,几百颗小功

  http://blog.alighting.cn/lightide/archive/2010/11/20/115412.html2010/11/20 8:43:00

集成led的光效和热叠加问题

子。(关于分子,请参考分子运动论) 很多人问我集成led的光效怎么做都不及单只1w led的光效高呢,这是为什么呢?既然说到光效那么先要明白什么是光效,光效的表达:lm/w,l

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2010/11/19/115277.html2010/11/19 17:18:00

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

具而言,更是需要将光源、散热、供电和灯具等集成考虑。   led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

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