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热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。而要定量地了解led芯片的散热过程，最好利用热阻的概念。热量就好像电荷，热量流动起来就好像电流，流
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267448.html2012/3/10 10:15:47
法是把它们直接焊接到普通印制板上去。对于一些很小功率的led，例如led指示灯的确是可以这样做的。但是对于大多数高亮度和高功率led来说，普通玻璃纤维印制板的导热性能就显得太差了，
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21
些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气，要经过很多途径。具体来说，led芯片所产生的热，从它的金属散热块出来，先经过焊料到铝基板的PCB，再通过导热胶才到铝散热器。所以led灯
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
除了散热的问题。 二. led芯片到底板的散热 led芯片的特点是在极小的体积内产生极高的热量。而led本身的热容量很小，所以必须以最快的速度把这些热量传导出去，否则就
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267444.html2012/3/10 10:14:59
中国证监会3月8日晚间公告，创业板发审委定于3月13日召开2012年第16次创业板发审委工作会议，审核华灿光电股份有限公司首发申请。
https://www.alighting.cn/news/20120309/113892.htm2012/3/9 11:44:10
面板价格下滑，迫使面板厂纷纷进行设计变更，将每片面板搭载led的数量删减三至四成，造成led需求开始呈现结构性钝化。因面板供过于求，导致玻璃基板需求陷入低迷，2011年7至12
https://www.alighting.cn/news/20120306/99650.htm2012/3/6 9:27:08
本文所设计的直下式led背光源，尺寸为47in,内容涉及了背光源结构和电路设计，包括对led灯的排布进行设计，这些基于电路板来实现。同时，电路板的尺寸、形状、元器件安排则根据背光
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/5/16162_34.htm2012/3/5 16:16:02
境有着不同的需求特点，需根据这些需求特点选用不同的照明产品。比如酒店大堂需要明亮的光线，能够给客人心情舒畅的感觉，可以考虑采用装饰性强的高功率led筒灯；在大厅的天花板四周以led
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/3/3/267037.html2012/3/3 21:38:21
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http://blog.alighting.cn/124520/2012/3/3 10:53:39
曲萤幕将在一年之内实现商业化，率先用于智慧手机和平板电脑设
https://www.alighting.cn/news/20120302/115072.htm2012/3/2 9:24:04
