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半导体照明的劣势主要在以下几个方面： 1、大功率led应用光效低 形成商品化的3瓦以上大功率发光二极体发光效率低，低于光效每瓦100流明以上的高强度气体放电灯，也低
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222229.html2011/6/20 22:11:00
1、什么是led光衰 led产品的光衰就是光在传输中的讯号减弱，而现阶段全球led大厂们做出的led产品光衰程度都不同，大功率led同样存在光衰，这和温度有直接的关系，主
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
态。按压一个连接到微控制器外接中断脚的按键开关，就能设定状态(图1)。每次按下时，中断例程都会将设备设定到下一个状态 state 0是待机模式，led熄灭。此时设备在等待按
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229832.html2011/7/17 22:25:00
常见led封装使用要素。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。 2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。 3.支架成形必须在焊接前完成。 4.支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229850.html2011/7/17 22:37:00
led应用封装技术对led的散热，寿命等基本参数至关重要，本文对led封装常见要素进行简单介绍分析，供led相关人员参考。 一、led引脚成形方法 1.必需离胶体2毫米才能折
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229851.html2011/7/17 22:37:00
w的较低功率应用中,几乎是标准选择的反激式拓扑结构只需要采用无源元件及稍作电路改动,即可实现高于0.7的功率因数。有源pfc(见图1)通常是作为一个专门的电源 转换段增加到电路中来改
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229878.html2011/7/17 22:52:00
高催化高活性纳米二氧化钛 0571-88852193 18958024937 基本信息： cas# :13463-67-7 性质： （1）、粒径非常小：粒径为5纳米，而
http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230382.html2011/7/20 10:35:00
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