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业转型升级的方向，无论是芯片、外延片，还是封装、应用，无一不在数量上呈现爆炸式增长。led应用系列指数显示，尽管近几月受原材料等成本高企的影响，价格降幅有所放缓，但整体上看，行业呈
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/27/305729.html2012/12/27 16:30:46
板，或者使热量释放至底板的引脚等。 最后来看一下形状上难以冷却的部件。 装置中配备有多种形状的部件。表面封装ic等平坦形状的部件容易采取在表面上安装散热片，或者使之与金属
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306232.html2013/1/1 17:52:43
刷线路板的内侧。这样做的目的是，由于封装在底板上的部件的部分底足从底板上突起，因此我们希望也能从这里也进行散热。 下面让我们让我们通过数字来对比一下热设计实现了多项进步的新款ps
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/1/306233.html2013/1/1 17:55:03
伴的筛选。他列出了如下的条件： 1、 产业链条要完善，不能只有灯具制造，而没有上有芯片技术，所以他不想在古镇选；也不能拥有芯片封装，而大量贴牌灯具，所以他也不想选那些所谓的大企业。 2
http://blog.alighting.cn/guoyunping/archive/2013/1/3/306337.html2013/1/3 18:37:59
程仍应以在次干道上试点为主。 窦林平表示，相对而言，他对今年led在景观照明和室内照明的应用更为看好。比如，目前led经封装后一般只能达到50~60lm，还无法跟高压钠灯相比，色温过
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/1/9/306897.html2013/1/9 13:27:47
今年的10%，而下游应用领域投资增速去年为21%，2012年则上升至53%，所以led行业投资重心从上游向下游转移。 【盘点二】价格战 今年下半年，led封装企业木林森股份宣布
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/16/307932.html2013/1/16 18:03:19
片的耐温能力比较弱，散热问题2电源能耗比较大3封装要非常高4 led的配光有待改进5 led的光通道有待提升。5、 什么是投光灯？什么是泛光灯？最大和最小功率的投光灯和泛光灯的功
http://blog.alighting.cn/158827/archive/2013/1/17/307938.html2013/1/17 8:59:34
光l e d 具有体积小，使用可进行平面封装，或根据使用环境或状况使用多颗或进行多种组合，并且具有发热量低，发光寿命长( 5 万小时以上)、不易破，极具耐震与耐冲击性，可在较恶劣的
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2013/1/20/308183.html2013/1/20 19:19:12
时。显示介质的外封装为目前最流行的带遮沿方形筒体，硅胶密封，无金属化装配；其外形精致美观，坚固耐用，具有防阳光直射、防尘、防水、防高温、防电路短路“五防”特点。led显示屏-le
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2013/1/22/308321.html2013/1/22 9:43:24
年的46%下降至今年的10%，而下游应用领域投资增速去年为21%，2012年则上升至53%，所以led行业投资重心从上游向下游转移。 价格战 今年下半年，led封装企业木林森股份宣
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/1/23/308417.html2013/1/23 10:30:34
