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光源封装一体化是今后发展方向

去年以来led背光和照明的需求倍增,使得led芯片短缺,而且短时间内这种现象不可能有明显的改变。为了能跟上照明市场的迅速发展,保证自己芯片的供应,很多led应用大厂都向芯片扩张,以

  https://www.alighting.cn/resource/20100202/128765.htm2010/2/2 0:00:00

功率照明级led之封装

  https://www.alighting.cn/resource/20051215/128913.htm2005/12/15 0:00:00

led封装支架技术发展趋势

国现有的led市场需求量为428亿只,且每年以30%的速度增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集于下的应用环节,缺乏核心的技术和专利。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/129066.htm2010/11/1 0:00:00

led的多种形式封装结构及技术

led是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应时间极短,光色纯,结构牢固,抗冲击,耐振动,性能稳定可靠,重量轻,体积小,成本

  https://www.alighting.cn/news/20071114/V12886.htm2007/11/14 9:52:34

led封装环节猫腻祸水有多深?

现在的led人,真是越来越会玩了,而且有不少已经玩出花样了,真是市场乱象重生啊。1w的35mil的灯珠你卖8毛,哈哈,我比你更牛,我卖2毛。现在led市场价格五花八门,质量参差不齐

  https://www.alighting.cn/news/20160523/140446.htm2016/5/23 9:39:44

led封装巨头鸿利光电的养成记

相关数据显示,鸿利光电在2015年度全球led照明制造商排名第九,如此巨头究竟是如何养成的呢?我们且听听鸿利光电创始人李国平讲述鸿利光电的故事。

  https://www.alighting.cn/news/20170518/150700.htm2017/5/18 13:26:15

led照明与功率因数之间的关系研究

1最大(cos0°=1、;而纯电感电路,电压与电流的位相差为90°,并且是电压超前电流;在纯电容电路,电压与电流的位相差则为-90°,即电流超前电压。在后两种电路功率因数都为

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268599.html2012/3/17 14:20:39

葳天科技将于2012年元月旬搬迁至坜新厂

葳天科技预计将于2012年元月,由平镇旧址迁入坜新厂。占地1625坪的坜新厂,拥有2090坪的建地。顺利完成迁厂后,预估产能将会由先前的30kk提升至60kk,并计划开放10

  https://www.alighting.cn/news/20120104/114230.htm2012/1/4 9:46:32

美国威世半导体推出2倍发光功率的led

美国威世半导体(vishayintertechnology)发布了亮度为1400~2850mcd/m2的黄色和琥珀色led“vlmx32…”。封装采用4端子plcc,发光功率

  https://www.alighting.cn/news/2008626/V16287.htm2008/6/26 11:32:02

功率led在led照明应用问题解析

文章就“大功率led在led照明应用问题”进行了解析,从led的色差、绝缘问题、抗脉冲问题等方面的技术问题着手分析解释。

  https://www.alighting.cn/2012/12/30 11:06:24

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