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点本身不矛盾。设计师的作品本来是服务公众的。公众不是业主，没有选择权，没有发言权，只能接受。设计师首先就要尊重公众。但这尊重不能是短期的、取悦迎合的、急功进利的，而更要着眼未来，着
http://blog.alighting.cn/pldchina/archive/2011/5/23/180172.html2011/5/23 13:08:00
低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichi
http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00
求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高 功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利 用金属材料散热特性较佳的特色，已达到
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00
者可做出保证，但不能代替要求，它是个商业概念、合同概念，而不是技术概念。行业对此应该要有个明确的说法，这对于用户、生产者以及整个行业都将会是非常有利的。对于如何引导用户正确理解le
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179996.html2011/5/20 22:39:00
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00
计，安装，维护方便； 4.led显示屏技术参数 规格 单元箱体尺寸mm×mm 分辨率点/㎡ 重 量 kg/㎡ 显 示 基 色 灰 度 等 级 显 示 颜 色 ph25mm 102
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179906.html2011/5/20 0:44:00
1)。 3材料选用 3．1陶瓷盖 led平板显示器厚膜电路衬底基片材料采用常规厚膜工艺所使用的96％a12o3标准陶瓷，在选用陶瓷盖材料时，除要求其理化性能与衬
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179860.html2011/5/20 0:28:00
6位两种规格，现在16位占主流，其主要优势在于减少了芯片尺寸，便于led驱动板(pcb)布线，特别是对于点间距较小的led驱动板更有利。 3、精确的电流输出：一种是同一个芯片通道
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179841.html2011/5/20 0:20:00
等要求；不应规定这些要求。生产者可做出保证，但不能代替要求，它是个商业概念、合同概念，而不是技术概念。行业协会对此应该要有个明确的说法，这对于用户、生产者以及整个行业都将会是非常有
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179836.html2011/5/20 0:18:00
松下电工推出了可挠式基板(ecool-f)，散热水平与铝基板相当，适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层，兼具低热阻水平及高电气强度。松下
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00
