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在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
1. 电性稳定，光衰更低电路设计、光学设计、散热设计科学合理;高热导全金属基板结构；全自动封装工艺流程；使用国际先进封装材料。2.高显色、高发光效率，发光均匀、无光斑、健康环
http://blog.alighting.cn/cycob/archive/2013/6/19/319417.html2013/6/19 11:55:24
热 有些厂商不察，以一般的白色文字油墨替代led专用的背光油墨，相当于加上一层硬质油漆，把热度封住。在多次失败后，已有厂商接受新的观念与制程，从总体散热方案着眼。铝基板改用led专
http://blog.alighting.cn/infiled/archive/2012/12/24/305346.html2012/12/24 16:56:49
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
本文设计的led主要包括：封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉，封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。
https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46
板上芯片封装(cob)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板（ltcc）的led光源的封装技术，并对ltcc基板进行热电分离设计。
https://www.alighting.cn/news/20071010/V8408.htm2007/10/10 13:22:00
8月蓝宝石基板报价约15~16美元(约435~464元台币)，较7月下滑约11~16%，跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。
https://www.alighting.cn/news/20110815/90427.htm2011/8/15 10:17:45
椭圆型回流焊大功率led在大功率led路灯应用中的优点：一．完全无需二次光学设计1．无需二次光学设计，设计更为简单2．节省了二次光学设计的材料成本3．无二次光学设计，led光能直
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/12/16/1971.html2008/12/16 17:41:00
在阅读本申请指南之前，请先认真阅读《国家高技术研究发展计划(863计划)申请须知》 (详见科学技术部网站国家科技计划项目申报中心的863计划栏目)，了解申请程序、申请资格条件等共性
https://www.alighting.cn/news/20101206/109659.htm2010/12/6 15:37:48
