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意的led照明产品之一。笔者认为：凡是led照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装（模组封装是一种高密度的多芯片封装），而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32
装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是led芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，led照明的功
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
件，这样就限制ac/dc电源体积的小型化，另外，由于内部的高频、高压、大电流开关动作，使得解决emc电磁兼容问题难度加大，也就对内部高密度安装电路设计提出了很高的要求，由于同样的原
http://blog.alighting.cn/pandeng/archive/2012/6/12/278312.html2012/6/12 14:54:36
术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/16/314606.html2013/4/16 16:17:47
品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高;其次，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，简化了封装工艺，节约了封装成本”。 晶和公司产品远销海外，备受“洋客户”青睐，在高
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315436.html2013/4/24 16:01:47
外，他也曾经外调担任过香港纳米及先进材料研发院的技术总监。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、led封装和半导体照明技术、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2013/4/25/315565.html2013/4/25 15:48:10
师;1999创建了南京汉德森科技股份有限公司，领导开发了网络化银行多功能led电子显示屏、个人外汇买卖系统和高密度全彩led显示系统，在led应用产品开发、控制电路设计方面有过硬的技术功
http://blog.alighting.cn/200364/archive/2013/12/13/346119.html2013/12/13 11:52:32
导开发了网络化银行多功能led电子显示屏、个人外汇买卖系统和高密度全彩led显示系统，在led应用产品开发、控制电路设计方面有过硬的技术功底，具有丰富的项目管理经验，同时在企业管
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/12/13/346124.html2013/12/13 13:32:46
来本是上市企业老板投资的，收购它不过是曲线套现而已。另外一些被收购者一些有着自己独特的技术、如康硕展的球形屏、蓝普的高密度显示屏等等，另外的一些因为有了自己的市场渠道，所以被收购者一
http://blog.alighting.cn/mqycc21/archive/2014/11/11/360500.html2014/11/11 9:24:38
、限速标志等，替代国外同类产品，得到普遍采用。6、调度指挥中心信息显示。电力调度、车辆动态跟踪、车辆调度管理等，也在逐步采用高密度的led显示屏。7、邮政、电信、商场购物中心等服
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/4/15/368168.html2015/4/15 9:33:36
