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通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传 统厚膜制程（材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖性问题），因此 ，氮化铝基板线路需
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268092.html2012/3/15 21:16:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50
学四年级的教室用灯情况进行了测试（见表1）。 （1）测试环境：环境温度３０℃； （2）测试时灯具电源电压２００ｖ； （3）教室墙面（颜色和材质）：白色石灰墙面； （4）教室天
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268480.html2012/3/16 13:43:23
慧系统的远端操控，而xc835则未支援。此外，两款皆可支援触控式控制，并且都具备高耐热(150℃)与高可靠度等特性。目前，该系列mcu主要应用于娱乐型装饰照明市场中常见的t4、t8
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01
到我们所期望的目的. 4． 温度特性 (1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间.要注意避免led温度过高从而使芯片受损. (2)led的亮度输出
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
该驱动器的相关参数指标如下：型 号part no. 工作电压范围（v） 输入电流（ma） 效率（%） 功率因数 输出电压（v） 恒流及精度（ma） 瞬间电流（ma） 工作温度（℃）
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271699.html2012/4/10 23:22:55
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48
