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台湾led封装厂亿光与日系led封装厂日亚化(nichia)于2013年11月6日分别针对在中国的yag专利争议发出新闻稿，双方的专利战也再度引起led业界对于专利诉讼的关注。
https://www.alighting.cn/news/2013118/n182358089.htm2013/11/8 9:48:08
本文通过深入研究风光互补照明系统工程应用存在的问题，结合多年的实践经验，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新颖的电路和特殊的电路封装方式，很
https://www.alighting.cn/resource/20131107/125143.htm2013/11/7 11:10:56
led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，led无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
随着led行业的发展，led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能也获得普遍的公认，但随之而来的led驱动器可靠性低下的问题也成为众人所关注的热点。下面先让我们来分析影响led驱动
https://www.alighting.cn/2013/11/6 11:08:39
led迈入传统淡季，封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能，10月营收较9月小增或下滑。东贝表示，随着中国大陆电视客户取得下一波家电补贴，第四季背光订单将逐步回笼，隆达则持续耕耘中国直
https://www.alighting.cn/news/2013116/n491858033.htm2013/11/6 10:12:02
https://www.alighting.cn/news/20131106/87685.htm2013/11/6 9:31:18
e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率led封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
或球泡灯。2008年当cob封装的光源初步体现，我们还在为了单晶封装和共晶封装在争论不休，而现在cob封装的光源不是在市场上逐步上量吗？因此我们老是把替代替换什么放在嘴边，就是因为这
http://blog.alighting.cn/15196/archive/2013/11/4/328649.html2013/11/4 19:16:14
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
三星电子28日宣布，其高光效的中功率led封装产品lm561b已通过美国能源之星lm-80测试。
https://www.alighting.cn/news/2013114/n647657937.htm2013/11/4 9:22:59
