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产，形成年产30亿粒小芯片的产能。计划于2010年扩产到100亿粒。 2009年5月，公司研发的1瓦硅衬底大功率led芯片达到90lm，进入普通照明领域。 据了解，晶能光电投
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
表。1987年tanG c w首先采用此种化合物alq3实现较高效率的有机电致发光器件。常见的此类物质有:alq3, al mqs , zn( 5 fa) 2, be bq2等。此类发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在led芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于led电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
能有效地提取出来。 这个低效的缺点意味着背光模组需要更多的led，这就增加了成本。为了提高光提取效率，研究者们开发出了几种技术来提取被内部全反射束缚在芯片中的光。 商业led制
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yaG：ce（y3al5o12: ce）荧光粉早在20世纪60年代就已被研制出来，并且被应用于阴极射线飞点扫描管中（阴极射线荧光粉的牌号为p46），它主要是利用该荧光粉的超短余
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
用单位是mcd，即毫坎德拉。数值越高，说明发光强度越大，也就是越亮。这是选择led灯带的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵，这是因为高亮度的led芯片价格偏贵。 3）led数
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00
度的蓝色及纯绿色半导体芯片制造技术主要掌握在日本，美国等少数公司手中，造成价格比较昂贵。应用于显示屏的led发光材料有以下几种形式： ①led发光灯(或称单灯) 一般
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（al2o
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过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
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