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2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利
https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究
https://www.alighting.cn/news/20110808/108976.htm2011/8/8 18:55:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所
https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04
举办“全球led应用100强评选”，可为led产业打造一个全球led产业界进行相互对话的高端平台，让全球led行业的专家学者、技术人才和领军企业通过探讨led产业发展中面临的技
https://www.alighting.cn/news/201188/n365533762.htm2011/8/8 17:19:24
万博泉表示，作为新兴显示技术和产业，oled现阶段的产业发展一定是技术牵引型的，这种产业很难通过引进的方式获得最先进和最完整的技术。在发展小尺寸pmoled时，材料和器件结构是
https://www.alighting.cn/news/20110808/115682.htm2011/8/8 16:36:00
“l prize”竞赛由美国能源部于2008年设立，是首个由政府赞助的技术项目，旨在推动超高效率固态照明产品的开发，从而代替传统照明光源。其中一大挑战就是要开发出60w白炽灯
https://www.alighting.cn/news/20110808/115684.htm2011/8/8 15:12:31
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2011/8/8/232015.html2011/8/8 14:39:00
利用板上芯片封装chip-on-board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/8/142751_96.htm2011/8/8 14:27:51
d下游应用领域，对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127333.htm2011/8/8 13:36:55
本文探讨的主题”led显示屏低灰信号起辉条件” ，是一个目前显示屏行业标准里没有规定，而实际生产工程中又必须直接面对的一个技术问题。一方面，部分led显示屏厂家追求的高灰度，高刷
https://www.alighting.cn/resource/20110808/127335.htm2011/8/8 13:18:34
