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-920d型光谱辐射分析仪测试，颗粒特性用coulter 颗粒计数仪测试，粉的封装应用在本公司技术中心完成。 二、结果与讨论 1、ce含量的影响 选择4种浓度的激活
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
定要具备抗酸碱的特性，目前的抗酸碱值幅度在ph3~11,可以有效保护led户外灯具外观不被侵蚀。 led灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
色混合变成白光所以色再现性很高，不过这种白光led基于紫外光会使用率封装树脂与荧光体劣化等考量，因此必需另外开发抗紫外光的树脂与荧光体。 ‧单体rgb白光led 由于单体rgb白
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120563.html2010/12/13 23:08:00
光强度与led的色彩没有关係。单管的发光强度从几个mcd到5000mcd不等。led生產厂商所给出的发光强度指led在20ma电流下点亮，最佳视角上及中心位置上发光强度最大的点。封
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120886.html2010/12/14 21:52:00
品范围： １．led显示类：led显示屏；；led立体发光字； led芯片、；led发光二极管及大功率器件；led封装及配套材料； led产品控制系统及ic； led背光
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/16/121408.html2010/12/16 15:25:00
、数字视频光端机◆激光器及激光应用、激光加工设备和辅助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红 外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封
http://blog.alighting.cn/Rachel01/archive/2010/12/30/124576.html2010/12/30 11:58:00
助设备及配件、光电红外传感器、激光和红外及热成像装置、红外夜视、红外测温、光电附设及光电配套设备 ◆led元件及材料、led封装及模块、led半导体照明及应用、led制造和检测设备
http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2010/12/30/124577.html2010/12/30 12:01:00
弯的问题无法以封装的设计（如覆晶或flip chip）改善，将电流截弯取直才是正道，必须将电极置于led芯片的两侧。电流平顺就可以明显提升led的亮度。除此之外，相同亮度的顺流le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
性的设计突破。 “在适合标准a19灯泡封装尺寸的普通led室内灯流行之前，每流明瓦数仍需要进一步提高。”他表示。 另一方面，microsemi公司照明与汽车产品部营销总
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
