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本文档为台湾新世纪blue ingan/gan LED chip i3 (15x15)LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29
本文档为台湾新世纪green ingan/gan LED chip i0 (15x15) LED芯片的规格书。
https://www.alighting.cn/resource/20110729/127371.htm2011/7/29 13:52:36
台湾LED产业龙头亿光电子推出三晶合一ehp-b02全彩输出高功率LED。
https://www.alighting.cn/news/2009413/V19379.htm2009/4/13 10:59:22
英飞特首次涉足LED照明控制芯片市场，推出350ma LED照明电流纹波抑制芯片
https://www.alighting.cn/news/20140217/108854.htm2014/2/17 12:00:56
cree公司（cree, inc.）日前宣布，推出其最新开发的照明等级xlamp LED系列产品-- xlamp xp-g LED。
https://www.alighting.cn/news/20090616/120383.htm2009/6/16 0:00:00
analogictech? 推出直接式和边缘式 LED 背光驱动器系列;制定 LED 背光液晶电视战略路线图。
https://www.alighting.cn/news/20091123/121027.htm2009/11/23 0:00:00
国内LED显示屏企业方面，洲明科技、利亚德、奥拓电子在加速布局LED影院市场。
https://www.alighting.cn/news/20200522/168944.htm2020/5/22 10:38:20
1 散热技术传统的指示灯型LED 封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250～300 ℃
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
本文针对当前大功率LED灯具包括路灯、隧道灯、投光灯等多采用一体化的集成式结构，在故障维护时或寿命期结束后灯具只能整体返厂维修或更换等所带来的不便，提出了大功率LED灯具的光源
https://www.alighting.cn/resource/20110602/127518.htm2011/6/2 12:05:39
欧司朗、飞利浦、松下、东芝等照明巨头于2010年初成立了合作组织-zhaga consortium，旨在促成LED照明产品标准化。该联盟定义了各种光学引擎(light engin
https://www.alighting.cn/news/2010115/n374328984.htm2010/11/5 10:15:08
