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灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋，将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多led芯片商正试
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00
理事长许金寿表示，按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国led照明产业总产值达到1200亿元，其中led应用900亿元，led芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
地阐明了白光led用yig荧光粉及氮氧化物应用的状况与发展前景。 四川新力光源有公司发光材料研发中心总监赵昆高工作新型荧光粉在照明用白光led封装中的应用的报告。介绍了交流驱动采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222292.html2011/6/20 22:47:00
灯不仅仅需要关注芯片或者封装器件的相关性能，更需要重点研究led照明配套的电子技术、热管理和光学技术等。 首先是驱动问题。led只能采用直流电驱动，不能在led两端施加交变电流
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222433.html2011/6/21 15:38:00
件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00
器 等;风力发电及光伏发电互补系统；硅太阳电池；薄膜太阳电池；太阳电池透明封装材料 ；逆变器；太阳能热水器及其配件、其它太阳能热利用产品及热水工程；太阳能外墙及 屋顶组件；新
http://blog.alighting.cn/nideren101/archive/2011/6/27/227806.html2011/6/27 8:58:00
s、驱动集成电路、变压器、印制电路板、电容、线组、整流器等 【散热解决方案】热传导片材、合成树脂、散热片、耐热隔热材料、封装材料、引线架、反射器、涂布材料、线带等【照明仪器技
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228624.html2011/7/5 15:14:00
些指标跟许多因素有关，例如被许多生产企业所忽视的电源模块的设计。趋势：企业技术攻关降低生产成本“由于我们的led企业不掌握核心技术，更多的是从事封装和应用，除了来料加工之外，多是在国
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229815.html2011/7/17 20:58:00
流在5v led中)。即使提供85%左右的效率,相对较大的输出功率能力和微小的16-bump μsmd封装,该器件都需要承受较高的工作温度。 图 2. 美国国家半导体的 l
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229866.html2011/7/17 22:47:00
led照明 作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装 并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学 方面对如何运用led 特性来设计进行解
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229880.html2011/7/17 22:53:00
