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si基ceo_2薄膜的特性

利用电子束蒸发技术在p型硅衬底上沉积了200 nm厚的ceo2薄膜样品,将样品置于弱还原气氛中高温退火后,观察到薄膜在385,418 nm以及445 nm左右出现三个明显的

  https://www.alighting.cn/resource/20111025/126965.htm2011/10/25 14:41:00

二极管(wLED)之背设计兵法

二极管(white light-emitting diode;wLED,也经常写成:white LED)的出现,使LED摆脱过去只能用在指示灯号、霓虹灯饰等场合,开始

  https://www.alighting.cn/case/2007210/V188.htm2007/2/10 16:58:45

LED需求强劲 亿产能满载急扩产

亿昨(11)日召开股东大会。董事长叶寅夫指出,由于液晶电视朝向大尺寸发展及LED照明普及带动需求,LED厂产能续满载;也由于需求急速成长,亿产能持续满载,目前已进行扩产,新产

  https://www.alighting.cn/news/20140612/110657.htm2014/6/12 10:53:54

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低pn接到环境的热阻,以尽可能降低LED的pn接温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

封装LED灯具可便利搭配二次学设计

LED源应用将继lcd背源应用需求高峰后,逐步转向至LED一般照明应用上。但与lcd背模组设计不同的是,lcd背模组较不用考量型与照明应用条件,以单位模组的效率要

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

深圳天安LED封装项目落户安溪

深圳天安电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

LED液晶超薄成为杀手鐧

看不具有市场普及的可能,因此,3种方案的竞争,其实就是直下式LED和侧置式LED

  https://www.alighting.cn/news/20091001/107895.htm2009/10/1 0:00:00

产值10亿元LED封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率LED芯片集成封装的空,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

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